质量
控制

亨达电子

品管部

第三者

检测机构

外观检测

外观检测通常指对芯片封装的外观、标记、焊盘等进行检查，以保证芯片封装的质量和可靠性。

功能测试是指对芯片的各个功能单元进行测试，以确保芯片的功能和性能符合设计要求。

X射线检测是一种利用X射线辐射测试芯片的非破坏性检测方法。该测试方法可以通过检查焊点、引线接合和其他内部连接来检测芯片的质量和可靠性。X射线检测还可用于检查芯片的封装和结构是否符合设计要求，以及检测任何缺陷和异常。

我们有自己的质量控制（QC）部门，同时也与多家第三方检测机构合作，提供外观检测、功能测试、X射线检测、芯片开封等服务。

芯片去封装是指利用化学蚀刻或其他方法去除芯片封装材料，以观察和测试芯片的内部结构。此测试方法通常用于检测芯片的内部结构、引线接合等细节，以确保芯片的正常运作和可靠性。

外包装检查是指通过目视检查芯片的外观，检查芯片是否有破损、磨损、腐蚀等问题，是芯片测试中最基本的检测方法之一，可以初步判断芯片的质量和可靠性。

电子显微镜检测是指利用电子显微镜对芯片进行观察和测试，以检测芯片内部的微观结构和材料特性。电子显微镜具有较高的放大倍数和分辨率，可以检测到微小的材料缺陷、结构异常和性能问题。此测试方法通常用于检测芯片内部的晶体结构、电路连接、金属结构和封装材料，以确保其正常运行和可靠性。